錫膏的質(zhì)量會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，因?yàn)楝F(xiàn)在幾乎所有的電子零件都經(jīng)過SMT工藝，電路板(PCB）都是通過錫膏連接的，所以選擇一個(gè)適合公司產(chǎn)品的錫膏是非常重要的，一般需根據(jù)不同的使用情況加以選擇：

1、考慮PCB和元器件的溫度要求，以及回流焊的次數(shù)。

常用的錫膏有Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。對于鈀金或銀厚膜端頭和引腳焊性較差的元器件，應(yīng)選用含銀錫膏，而水金板則不宜選擇含銀的焊膏。

2、根據(jù)PCB對清潔度的要求以及回流焊后不同的清洗工藝來選擇：

采用免清洗工藝時(shí)，要選用不含鹵素和強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏。

采用溶劑清洗工藝時(shí)，要選用溶劑清洗型焊膏。

采用水清洗工藝時(shí)，要選用水溶性焊膏。

BGA、CSP一般都需要選用高質(zhì)量的免清洗型含銀的焊膏。

3、按照PCB和元器件存放時(shí)間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性：

一般采用kJRMA級(jí)；

高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級(jí)；

當(dāng)PCB和元器件長期存放時(shí)，表面會(huì)嚴(yán)重氧化，應(yīng)采用RA級(jí)，焊接完畢后進(jìn)行清洗處理。

4、SMT的組裝密度是否有窄間距，將會(huì)影響選擇焊膏的合金粉未顆粒尺寸。通常有四種粒度等級(jí)，如果有窄間距，一般選擇20-45微米的粉未顆粒。

5、根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的黏度，高密度印刷要求高黏度，滴涂要求低黏度。

6、根據(jù)環(huán)境保護(hù)要求選取，對無鉛制程，則不可選取含鉛的錫膏。

由于電子零件的體積越來越小，現(xiàn)在可以使用0402的組件，且這些組件需要通過高溫高濕的環(huán)境測試，因此在選用錫膏時(shí)，應(yīng)該特別注意檢查它的表面絕緣阻抗(SIR）值的表現(xiàn)情況。

【電子遷移】現(xiàn)象為相鄰的兩端存在電位差時(shí)，由金屬導(dǎo)電物質(zhì)（如錫、銀、銅等）以類神經(jīng)叢方式從電極的一端向另一端生長，如果助焊劑具有輕微的導(dǎo)電能力，尤其是在高溫高濕的情況下，它就會(huì)在其相鄰的兩端產(chǎn)生電子遷移現(xiàn)象，因?yàn)樗L的介質(zhì)是導(dǎo)體。

將錫膏印刷于裸銅板經(jīng)回流焊后放置于40°C+93%RH（濕度）環(huán)境中持續(xù)10天，以進(jìn)行銅腐蝕測試，觀察其腐蝕狀況。

【錫球測試】嚴(yán)格來說錫球有兩種類型，一種是微錫球（micro-solderball），另一種是錫珠(solderbead）。

這樣的話，買錫膏的時(shí)候最好提前買少量的錫膏來檢查一下是否適合自己的產(chǎn)品，這樣可以避免出錯(cuò)。